(C)2013 プロジェクトラブライブ！
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スマホリングホルダー ラブライブ！ 06 西木野真姫
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商品紹介
『ラブライブ！』より、スマホリングホルダーが登場！
本体サイズ：約直径33×厚み8mm
パッケージサイズ：H110×W75×D15mm
本体サイズ：約直径33×厚み8mm
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